IT之家 10 月 15 日音书，AMD 在好意思国加州举行的 2025 OCP 人人峰会上初度公开静态展示了其首个专为前沿 AI 使命负载盘算的机架系统参考盘算 \"Helios\"。

\"Helios\" 系统接管 Meta 在本次会议上推出的 ORW“双宽”机架法度，这一口头针对下一代 AI 系统的电源、冷却和可珍爱性需求进行了优化。法度化加快了 \"Helios\" 系统的上市、部署、投运，也撑握 OEM / ODM 在基础盘算上进行各别化的定制。

AMD \"Helios\" 机架系统包含 72 个 Instinct MI450 系列显卡加快器，领有总共 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，总 HBM 内存容量达到 31 TB。此外其还具有 260 TB/s 的 UALoE 纵向彭胀带宽和 43 TB/s 的 UEC 横向彭胀带宽，有助于确保跨 GPU、节点和机架的无缝通讯。

\"Helios\" 现在动作参考盘算向 OEM 和 ODM 和洽伙伴发布，展望将于 2026 年已矣批量部署。